Pochoir BGA pour CPU de téléphone Reballing Modèle de Retouche pour Écran Samsung A60-A90

Caractéristique: 1. Rapide à étamer: Rapide en vitesse d'étamage et précis en positionnement, le pochoir de reballage BGA est peu susceptible de se déformer sous haute température. 2. Sans danger pour les puces CI: Les fentes CI sur le corps principal peuvent efficacement empêcher la petite étain CI de coller et empêcher les petits CI de casser les coins. 3. Raccord parfait: Permet une large application sur les CPU pour SDM450, 660, SM6150, MT6762 ainsi que pour les séries A60-A90, A10S, A605F, A705F et plus. 4. Acier inoxydable: Le matériau premium en acier inoxydable avec un design standard a une structure robuste, qui est très durable pour une utilisation à long terme. 5. Transport simple: Compact en taille et léger en poids, le pochoir de réusinage du CPU de téléphone est très pratique à transporter, et très simple à travailler. spécification: Type d'élément: Pochoir BGA pour CPU de téléphone Matériau du produit: Acier inoxydable Espacement: 0.12mm Unité centrale de traitement applicable: Pour CPU SDM450, 660, SM6150, MT6762. Modèle de produit applicable: Pour les séries A60-A90, A10S, A605F, A705F, A920F. Liste de colis: 1 fois Pochoir BGA pour CPU de téléphone