La description:
1.It a une résistance élevée et un effet de liaison rapide, et convient à la fixation directe de divers composants, LED et dissipateurs thermiques.
2. Bonne conductivité thermique, forte adhérence, l'emballage sous vide n'est pas facile à oxyder et, bonne viscosité, temps de séchage court.
3.It a une bonne conductivité, une large plage de températures de fonctionnement (-60 ~ 200 °C), et résistance à court terme à 300 °C.
4.It a un temps de durcissement de surface court, une longue période de stockage, non toxique, sans solvant, et peut être appliqué en toute sécurité au collage élastique, à la dissipation thermique, à l’isolation et à l’emballage de l’électronique, des instruments, des LED, des dissipateurs thermiques, etc.
5. instructions:
1) Extrusion du produit directement pendant l’utilisation, en frottant la surface de l’adhérent et en la recouvrant immédiatement après utilisation, en cas d’essai à nouveau
2) La vitesse fixe de surface est liée à l’humidité relative et à la température dans l’air; plus la température est élevée, plus la vitesse de durcissement est rapide, et vice versa.
3) Épaisseur recommandée: 0,1-0,5 mm, plus c’est mince, mieux c’est.
4) Veuillez utiliser un solvant pour nettoyer la surface de l’objet collé avant utilisation (comme l’alcool), évitez de nettoyer avec du détergent et appliquez-le une fois la surface propre.
6.L’emballage est scellé et le produit est recouvert d’un sac sous vide pour isoler l’air et augmenter le temps de stockage.
Caractéristiques:
Propriétés thermiques, forte adhérence de la colle.
Caractéristiques: 5g (unique)
Quantité de fusion: 0 (200°C/24 heures)
Évaporation: 0,001 % (200°C/24 heures)
Conductivité thermique: >0,671 W/m-K
Impédance: <0,06
Heure de Ging: 3min (25°C)
Force de la piste: 25Kg
Solidité des bâtiments connectés: 1.5carte
Coefficient de marge: >5.1
Coefficient de dispersion: <0,005
Emballage inclus:
1 x Heatsink plâtre
