Pochoir de Reballing BGA Positionnement Précis Plantation d'Étain Rapide Gabarit de Reballing CPU pour la Série S21 S21+ S21 Ultra

Caractéristique: 1. [CPU applicable] Ce pochoir de reballing CPU est applicable pour Qualcomm Snapdragon 888, pour SM8350, pour CPU xyn2100. 2. [Modèle Adapté] Ce pochoir de reballing BGA convient pour les séries S21 S21+ S21 Ultra, pour G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, etc.. Téléphones. 3. [Anti Adhérence] Avec plusieurs fentes CI sur le corps, qui empêchent efficacement les petits CI de coller à l'étain et de casser les coins. 4. [Positionnement Précis] Fabriqué avec précision, le pochoir de reballage localisera avec exactitude le CPU, avec une vitesse d'étamage rapide et une efficacité élevée. 5. [Matériau Acier Inoxydable] Fabriqué en acier inoxydable, le pochoir de reballage est résistant aux hautes températures et ne se déformera pas facilement. spécification: Type d'élément: Pochoir BGA Reballing Matériel: Acier inoxydable Espacement: 0.12mm Unité centrale de traitement applicable: Pour Qualcomm Snapdragon 888, pour SM8350, pour CPU xyn2100 Modèles applicables: Pour la série S21 S21+ S21 Ultra, pour G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, etc.. Liste de colis: 1 x pochoir de reballage BGA