Pâtes à souder haute précision adaptées pour les réparations de cartes de circuits imprimés, de téléphones et d'ordinateurs, assemblage de composants électroniques et de PCB

Caractéristiques: Les pâtes d'étain à souder offrent un point de fusion bas de 183℃, ce qui les rend idéales pour les tâches de soudure précises et efficaces sur les cartes PCB de téléphone et les puces. Dotées d'une formule à haute viscosité, ces pâtes à souder assurent une adhérence durable et résistent au dessèchement, offrant des performances fiables dans les processus de soudure de cartes de circuits imprimés de haute précision et de soudure BGA. Retirer le film d'oxydes sur les surfaces de soudure, ce qui facilite le soudage et prévient l'oxydation. Parfaites pour les fabricants d'électronique, les ingénieurs de réparation et les passionnés de bricolage, ces pâtes à souder s'adressent aussi bien aux professionnels qu'aux amateurs qui exigent l'excellence dans leur travail. Découvrez les sommets du soudage précis avec nos pâtes à souder, conçues pour réaliser des joints impeccables sans compromettre la sécurité environnementale.

Caractéristiques: Composant:pâtes à braser Taille:Env.28x37cm/11.02x14.57pouce Taille:Env.11.7x15.2cm/4.61x5.98pouce Taille:Env.6.8x16.1cm/2.68x6.34pouce Poids:42g/60g/200g

Le forfait comprend: 1 pièce de pâte à souder

Remarque: 1.Veuillez prévoir des erreurs de 1 à 2 cm en raison de la mesure manuelle, assurez-vous que cela ne vous dérange pas avant de commander. 2. En raison des différences entre les différents moniteurs, l'image peut ne pas refléter la coloration réelle de l'article. Merci pour votre compréhension.