Outils d'ouverture et de levier pour l'électronique, dissolvant de colle fine pour CPU de puce CI 5 en 1, outil de démontage de puce de carte mère

Kit de réparation polyvalent: Cet ensemble d'outils de réparation de puces CI est conçu pour des tâches telles que le retrait de puces, de CPU ou de disques durs de cartes mères de téléphone, le grattage de colle/bulles, le nettoyage, le grattage d'étain et la coupe de fils avec ses lames fines. Options 5 en 1: L'outil de réparation de téléphone comprend 5 types de démontage distincts, chacun optimisé pour des réparations spécifiques telles que le levier, le délidage ou le nettoyage, rationalisant la maintenance complexe de la carte mère avec un kit compact unique. Construction robuste: Fabriqué avec des têtes en acier inoxydable pour un tranchant durable et des poignées en PVC pour une prise ergonomique et antidérapante, cet outil de retrait de CPU assure un contrôle stable lors de . Type d'élément: Outils de réparation de puces IC Matériel: Acier inoxydable, PVC En vigueur: Pour le démontage, le levier, le dégommage, le débullage, le nettoyage, le grattage d'étain et la coupe de fils de puces de téléphone portable, de CI de carte mère, de CPU et de disques durs