Flux de Soudure Sans Plomb 10cc RMA-223 pour Puces Ordinateur Téléphone LED pour BGA SMD PGA Outil de Réparation Poudre de Nettoyage DIY

Caractéristiques: Neuve et haute qualité Rma-223 est une pâte à souder à la résine modérément active, largement utilisée dans le processus de réparation CMS de la carte de téléphone mobile. C'est une pâte à souder non lavable avec une couleur de résidu très claire et une valeur SIR élevée.. Il est recommandé de l'utiliser pour réparer les billes de soudure BGA, CSP et autres. Bonne immersion et joint à haute résistance, non toxique et non corrosif. Bonne isolation et surface de soudure lisse, pas de détérioration, pas de séchage. C'est le mélange de poudre alliée de haute qualité et de flux pâteux résinique, il peut éviter les résidus jaune pâle.

Caractéristiques: Matériel: Mise à l’échelle de poudre Longueur: 9,5 cm / 3,74 pouces

Le forfait comprend: 1 Set Flux de soudure sans plomb

Remarque: Il peut y avoir une erreur de 0,1 à 1 mm lors de la mesure du produit.