Dissipateur thermique pour CPU Thermalright AXP 90 X 36 Noir, Dissipateur à pression vers le bas, Finition Classique Noir Doré, Inclut 4 Caloducs AGHP, Supporte AMDIntel

[Présentation de la marque] Thermalright est une marque taïwanaise avec plus de 20 ans d'histoire. Il jouit d'un certain niveau de popularité sur les marchés nationaux et internationaux et exerce une influence extrêmement importante sur le marché des joueurs.. Il est dédié à la recherche et au développement d'accessoires informatiques. La gamme de produits R&D est la suivante: Radiateurs de refroidissement CPU, ventilateurs de boîtier, coussinets en silicone thermique, pâte thermique conductrice, supports de montage, et autres produits. [Technologie AGHP] La technologie AGHP, qui applique 4 caloducs de 6 mm, élimine l'effet de gravité inversée lorsqu'elle est placée verticalement ou horizontalement, et l'effet de refroidissement du refroidisseur de CPU est doublé par le processus de soudage secondaire des caloducs et des ailettes. [Hauteur 47 mm] Le ventirad AXP90 X36 Noir à profil bas combine un contrôle automatique de la température et un ventilateur PWM ultra-silencieux de 92 mm, et la hauteur totale du ventirad n'est que de 36 mm, ce qui le rend idéal comme petit ventirad CPU pour HTPC, ITX et petits modèles sans se soucier des limitations de mémoire. [Large Compatibilité] Le dissipateur thermique est compatible avec les sockets CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200, AMD/AM4. Pour les différentes plateformes, le dissipateur thermique est livré avec les fixations métalliques de montage correspondantes et peut être installé en suivant le manuel ou la vidéo d'installation.. [Spécifications du refroidisseur CPU] Taille du refroidisseur CPU: 94,5 × 95 × 36 mm, Ventilateur assorti: TL-9015B, Débit d'air: 42,58 pi3/min (MAX), Pression de l'air: 1.33mmH2O (MAX), Vitesse de rotation: 2700 tr/min ± 10 %, Bruit: 22,4 dB(À), Broches de ventilateur: PWM 4 broches, matériau du radiateur: Aluminium. La pâte thermique incluse offre un bon effet de refroidissement et peut améliorer la conduction thermique du processeur.